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RENESAS

瑞萨半导体(北京)有限公司(简称RSB)总注册资金为90.44百万美元,主要从事半导体产品——MCU、MSIG、SCR-LM、SRAM的制造。公司地处北京市海淀区上地信息产业基地,占地面积约150,000㎡。
公司从其前身——成立于1996年的三菱四通集成电路有限公司(MSSC)起,历经15余年的风雨洗礼,现已发展成产能高达9200万个/月的瑞萨电子株式会社最大的海外半导体生产据点。
官方网站: http://https://www.renesas.com/zh-cn/
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